వృత్తాకార స్మార్ట్ స్క్రీన్‌లు మరియు కాంపాక్ట్ స్ట్రక్చరల్ డిజైన్‌తో కూడిన AIOT అప్లికేషన్‌ల కోసం, DWIN టెక్నాలజీ T5L0 చిప్ ఆధారంగా ప్యాకేజీని తగ్గించింది, అది స్థిరంగా మరియు పెద్ద పరిమాణంలో ఉపయోగించబడింది.కొత్త చిన్న ప్యాకేజీ చిప్ అసలు 18*18mm (LQFP128 ప్యాకేజీ) నుండి 9*9mm (QFN88 ప్యాకేజీ)కి తగ్గించబడింది, ప్రాంతం 75% తగ్గింది.
T5L0 చిప్ చిన్న ప్యాకేజీతో T5L0_Q88 అని పేరు పెట్టబడింది.T5L0_Q88 మరియు T5L0 మధ్య వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, OS కోర్ యొక్క పరిధీయ ఇంటర్‌ఫేస్ కత్తిరించబడింది మరియు GUI కోర్ పనితీరు ఒకేలా ఉంటుంది.ప్రస్తుతం, మొదటి బ్యాచ్ నమూనాలు మరియు డెవలప్‌మెంట్ బోర్డులు పరీక్షించబడ్డాయి మరియు ధృవీకరించబడ్డాయి మరియు QFN88 ప్యాకేజీలోని T5L0 చిప్ అధికారికంగా విడుదల చేయబడుతుంది మరియు ఇక నుండి మార్కెట్‌లో ప్రారంభించబడుతుంది!
చిప్ భౌతిక పటం:
T5L0_Q88 ప్యాకేజీ రేఖాచిత్రం:
పోస్ట్ సమయం: మే-18-2023